После первых сообщений о принятом внутри Samsung решении отказаться от выпуска модификации своего нового флагмана с процессором Qualcomm Snapdragon 810 на борту из за проблем с перегревом, у многих возник вопрос относительно дальнейшей судьбы целого ряда устройств других производителей для которых этот чип заявлен как единственный вариант комплектации.
Первой отреагировала компания LG, в лице своего вице-президента по планированию, заявившего что их инженеры не испытывают существенных проблем с решением вопроса перегрева чипа Snapdragon 810, а выпуск G Flex 2 и ряда других устройств как и раньше планируется именно с этим чипом на борту.
Скорей всего в ближайшее время свое мнение по данному поводу так или иначе озвучат и представители других компаний, ранее обозначавшие использовать Snapdragon 810 как один из компонентов для своих устройств.
