По неофициальной информации ряда источников близких к ряду крупнейших производителей, компания Qualcomm столкнулась с целым рядом проблем связанных с производством мобильного процессора следующего поколения известногопод названием Snapdragon 810.
Среди проблем с которыми по слухам столкнулся производитель наиболее критичными является чрезмерный перегрев чипа в режиме при работе в режиме максимальной нагрузки, сбои в работе встроенного контроллера памяти и ряд программных ошибок выявленных в дайверах графического ядра Adreno 430.
Все выше перечисленное может повлиять на сроки доступности чипов в нужных объемах и, соответственно, вызвать задержку в сроках выпуска на рынок целого ряда топовых смартфонов следующего поколения.
